产品概述
铜箔模切件以99.98% 高纯度电解铜箔为基材，搭配导电压克力 / 硅胶胶层，经高精度数控模切工艺加工而成。可按客户需求定制任意形状、尺寸与导电类型，完美适配各类电子设备的导电接地、电磁屏蔽、导热散热与静电泄放需求，广泛应用于消费电子、新能源、通讯设备、工业控制等领域。
主要应用场景
| 行业领域 | 典型应用场景 |
| 消费电子 | 手机 / 平板 / 智能手表的 PCB 接地、耳机触控感应、摄像头模组 EMI 屏蔽、均热散热 |
| 新能源 | 锂电池模组极耳连接、BMS 系统接地防护、储能设备电磁隔离与静电泄放 |
| 通讯设备 | 路由器 / 基站 / 服务器的信号屏蔽、高频设备电磁干扰消除 |
| 工业电子 | 工控主板、工业电源、医疗设备的精密元件接地与屏蔽防护 |
可选规格参数表
| 项目 | 可选参数 |
| 基材材质 | 99.98% 高纯度电解铜箔 |
| 基材厚度 | 0.03mm / 0.05mm / 0.08mm / 0.1mm（可定制） |
| 胶层类型 | 导电压克力胶 / 导电硅胶胶 |
| 导电方式 | 单面导电 / 双面导电 |
| 耐温范围 | -10℃ ~ +120℃（特殊耐温胶可定制） |
| 形状定制 | 圆形、方形、条形、异形、带定位孔 / 易撕手位（按需开模） |
| 表面处理 | 普通抗氧化 / 镀锡 / 镀镍 / 石墨烯涂层（按需选择） |
| 离型纸 | 120g~160gPE 离型纸（可定制模切排废） |
| 尺寸公差 | ±0.02mm（常规） |
